数据中心规模不断扩张以及AI训练模型参数激增，网络流量呈指数级增长。传统100G/400G光模块已逐渐逼近性能上限，800G光模块成为新一代核心交换节点升级的关键组件，本篇将围绕800G光模块的核心技术路径、器件架构、关键挑战及典型应用场景进行深入解析。
一、800G光模块概念
800G光模块是指单个光模块可实现800Gbps数据吞吐能力的高速光电转换器件。相比400G，其传输能力提升一倍，但对电路设计、光学器件、封装工艺提出了更高要求。目前，800G模块主要采用8×100G PAM4 或 4×200G PAM4的电接口架构，并可根据实际部署需求支持SR（短距）、DR、FR、LR（远距）等多种传输规格，广泛应用于超大规模数据中心核心交换机及AI集群互连场景。
二、核心技术路径与架构形式
1. 电接口：PAM4 调制技术主导
800G光模块普遍采用PAM4（四电平脉冲幅度调制）信号格式，每个通道传输100Gbps或200Gbps。相较于传统NRZ（非归零）调制，PAM4在带宽不变的条件下实现更高的传输速率，但对信噪比和误码率容忍度要求更严苛。
800G（8×100G PAM4）：最成熟主流方案，兼顾良好可靠性与系统复杂度；
800G（4×200G PAM4）：未来趋势，通道数更少、功耗更低，但对器件指标要求更高。
2. 光接口：多模与单模并存
SR8（短距，多模，100m）：适配AI集群内部高速互连；
DR8 / DR4+（单模，500m）：适配交换机间连接；
FR4 / LR4（2km-10km）：适用于长距骨干传输。
奥远光通已实现800G QSFP-DD SR8/DR8模块量产交付，具备良好的互操作性能与系统适配性。
三、关键器件挑战
800G光模块的实现不仅是速率提升，更是系统级协同优化。核心器件面临以下挑战：
1. 驱动与CDR芯片（LDD / CDR）：高带宽、高线性度、低抖动要求；多通道集成设计带来串扰与热管理问题。
2. 激光器（EML / DFB）：需具备更宽频带与温度稳定性；高速下线性调制能力成为瓶颈。
3. 探测器与TIA：响应带宽需达30GHz以上；高增益与低噪声放大能力需平衡优化。
4. 封装与散热：单模块功耗达14W以上；高密度前板要求下需解决热分布与热堆积问题。
奥远光通在800G模块中采用高集成度EML阵列与定制CDR芯片，同时引入先进热仿真设计，实现模块在高负载状态下稳定运行。
四、测试与互通，系统级验证的重要性
在800G时代，模块本体性能已不足以评估产品质量，系统级测试成为新标配：
BER（误码率）测试：确保PAM4信号在跨模块/设备中保持低误码；
COM（通道操作裕度）测试：衡量信号完整性；
热稳定性与功耗控制测试：验证模块在高密度部署下的可靠运行能力。
奥远光通800G模块已完成与主流交换芯片（如Broadcom Tomahawk 5）及品牌设备厂商的系统级互操作测试，具备大规模商用部署能力。
800G光模块是高性能通信系统演进的关键支撑点，其技术复杂度远超前一代产品，代表着光通信行业在速率、能耗、集成度等维度的整体跃迁。奥远光通将持续推动800G光模块产品线的标准化、商用化，并在硅光集成、相干通信、系统协同方向加大研发投入，为下一代1.6T高速互联奠定基础。